EOSRL实现MicroLED芯片巨量转移技术重大突破|开云综合官方

据报，台湾工业技术研究院（ITRI）辖下的电子与光电子系统研究实验室（EOSRL）日前宣告，在MicroLED芯片巨量移往技术上构建了重大突破。EOSRL总监WuChih-i回应，多年来，EOSRL仍然在通过与LED驱动IC设计公司聚积科技和MicroLED显示器制造商PlayNitride合作，展开MicroLED巨量移往技术的研发。因为MicroLED技术的商业应用于各不相同产量和巨量移往效率否充足低，以使产品成本维持在可拒绝接受的水平。

一些MicroLED制造商声称在巨量移往方面获得了顺利，但事实上，他们的巨量移往过程耗时过于宽，以至于商业化的成本太高。Wu认为，EOSRL需要在一小时内巨量移往多达10,000个MicroLED，并将于2019年第四季度开始试生产。此前在5月14日至16日举办的SID展出周上，EOSRL就展出了将MicroLED巨量移往到PCB、PI（聚酰亚胺）和玻璃基板上的技术。

聚积科技回应，基板材料的自由选择各不相同MicroLED的应用于，玻璃基板限于于电视和智能手机，PCB基板限于于大尺寸MicroLED显示屏，硅晶圆则是限于于头戴式智能设备显示器。

本文来源：开云综合官方-www.sanada-seisakusho.com